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                车规LED

                2019-07-10 12:32:45 发表

                 

                因汽车大灯对技术、可靠性及使用的环境要求非常高,  因此在设计产品时需要注重以下内容:

                单颗芯片的大小一般为38~40mil,驱动电流1A到1.2A英超下注-首页,预计可增大至60mil英超下注-首页英超下注-首页,以便通更大的电流英超下注-首页。前大灯普遍为1~6晶车灯,单个LED光通量一般为1000~1600lm,未来目标光通量为 2000lm英超下注-首页。芯片的固晶方式,都为共晶,增大芯片与底板的接触面,减小热阻,X-ray全检虚焊空洞率英超下注-首页。由于发热大,产品的芯片贴陶瓷荧光膜片,以防温度过高,膜片移动或是损坏。

                 LED车灯的基板为陶瓷氮化铝基板,散热效果好,基板金属部分镀金英超下注-首页,基板稳定性能好英超下注-首页。光源芯片之间间距小,采用耐高温荧光片及高反射白色复合材料,单面出光。易于配光,明暗截止线清晰英超下注-首页,无暗区,照度高。特殊的高电流密度英超下注-首页、高光密度外延结构和芯片结构设计。齐纳二极管?英超下注-首页;?英超下注-首页,静电防护10KV。采用耐高温荧光片及白色复合材料。

                 

                产品可靠性满足AEc-Q101要求英超下注-首页。

                 

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