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                贴片元器件焊接技巧

                2020-10-21 07:10:05 发表

                随着科技的进步和电子产业的不断发展,现在越来越多电路板使用了贴片元件。贴片元器件以其体积小和成本低越来越受生产厂家的喜爱。而在生产企业里,焊接贴片元器件主要依据自动焊接设备,但在维修电子产品的时候,检测、焊接都需要手工操作,这对于不少初学者来说,他们会感到无从下手,认为自己不具备焊接的能力,觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担心是完全没有必要的。下面我为大家简单介绍一下焊接方法,文笔有限,望海涵!

                焊接工具:

                一台可以自动恒温的电烙铁(可调温的那种),烙铁头可以先择尖头的,也可以选择小刀头,(另外说明,我习惯小刀头,可以焊插件,也可以焊贴片,我用这种焊接过100脚的ARM单片机,拆除焊接都用它搞定),当然视个人习惯而定,对于集成电路,有的人喜欢用热风枪,不过对于很小的贴片元件,还是采用电烙铁合适。

                一把尖头镊子,方便夹起和放置贴片元件。高端点的可以买一把电热镊子,相当于两把电烙铁装在一起,专业工具。

                放大镜,对于视力不好的可以方便焊接。

                焊锡丝一般选用直径0.6的松香芯焊锡丝。

                焊接过程:

                贴片电阻电容等一些两端的元件的焊接:调整电烙铁温度在250-300摄氏度(温度太高会把元件损坏),先在焊盘一端上锡,用镊子夹住元件两侧固定在焊盘上,对一端焊好之后再焊另一端。熟练之后可以不用镊子,两端焊盘上锡之后,用烙铁对电阻一端上锡,电阻由于太小会粘在烙铁头上,迅速放在焊盘上,把焊盘两端锡熔化,元件会自动对位,焊接完成。

                拆除方法:用电烙铁对元件两端上锡,待锡完全熔化,用镊子一夹就下来了。

                集成电路的焊接:对于管脚多而且密集的集成电路芯片,需要先把芯片放在焊盘上,对准之后用少量的焊锡熔化后焊在芯片上几个引脚上,使芯片能被准确的固定,固定好之后再给其它引脚上锡,熟练之后可以进行“拖焊”,即在一侧的管脚上足锡,然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去,焊锡丝熔化后可以流动,用烙铁头导引着熔化的锡往其它引脚流动,保证所有的引脚都能上锡均匀之后,再把多余的锡用烙铁尖沿引脚向外刮,直到引脚不再相连为止。


                拆除方法:对于集成电路拆除,初学者最好使用焊风枪,用热风嘴沿着芯片周边引脚迅速移动,均匀加热至焊锡熔化,然后用镊子一夹就能下来。不过使用热风枪要注意几点:热风嘴距离焊点在1至2毫米,不能直接接角芯片引脚,也不要过远。不要连续吹风超过20秒,同一位置最好不要吹超过三次。针对不同的焊接对象,通过反复试验,可选出适宜的温度和风量。

                一般有两排引脚的芯片,也可以直接用电烙铁在两排引脚处上足量的锡,形成锡块,然后用烙铁快速对两端锡块加热并沿着所有引脚移动,待到芯片引脚全部松动之后,就可以用镊子把芯片取下了。


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